热搜关键词:PCBA贴片加工     /     PCB电路板加工     /     SMT焊接加工
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SMT+DIP加工化金

SMT+DIP加工化金

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SM贴装说明:

SMT主要利用贴片机将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴片机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感,此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA;

元件贴片范围:0402(1005)-SOP.PLCC.QFP.BGA

元件贴装尺寸:0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm0402(英制01005)芯片需要选项)

元件贴装精度:±0.05mmCpk1);图像识别 ±0.03mm(使用MNVC(选购件)±0.04mm

元件贴装速度: 芯片元件 13,200CPH *1

元件种类:单台最多80种(换算成8mm带)*5

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